對于電子產品來說，PCB設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關。

近期原材料價格大漲是PCB行業股價低迷的主要原因。

PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區別的。

在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下在代換IC時的技巧，幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。

相信很多人對于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經常聽到，但對PCBA或許就不太了解，甚至會和PCB混淆起來。

沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些工程師認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區別。

我們預想中的完整PCB通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的PCB。

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。