隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，電子行業(yè)正以前所未有的速度推動(dòng)著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步。作為電子產(chǎn)品的“血管”，印制電路板（PCB）的發(fā)展趨勢與電子行業(yè)的整體發(fā)展密切相關(guān)。本文將深入探討PCB行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向，以及如何應對新的機遇與挑戰。

本文詳細介紹關(guān)于PCB圖設計的基本原則要求。

5G通信對人們的生活影響越來(lái)越大，新研發(fā)的手機也將一點(diǎn)一點(diǎn)步入5G時(shí)代。我們就一起來(lái)看看5G通信為PCB行業(yè)帶來(lái)了哪些挑戰吧！

在設計PCB電路板時(shí)，須要注意這樣一種基本情況，也就是達到電路的要求的功能需要多少布線(xiàn)層、接地平面和電源平面，而pcb線(xiàn)路板的布線(xiàn)層、接地平面和電源平面的層數的建立，與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)...

導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶(hù)要求,線(xiàn)路板導通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔.生產(chǎn)穩定,質(zhì)量可靠.

從基材一次內層線(xiàn)路圖形轉移經(jīng)數次壓合直至外層線(xiàn)路圖形轉移的加工過(guò)程中，會(huì )引起PCB拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因