如PCB不同的顏色是否對其性能產生影響，PCB上鍍金與鍍銀是否有差別，下文將為大家一一進行闡述。

如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則.

在PCB線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾。

使用高速轉換器時，有哪些重要的PCB布局布線規則？

如今pcb設計考慮的因素越來越復雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。

PCB表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區別。

進行PCB設計是指通過設計原理圖紙，進行線路布局，以盡可能低的成本生產電路板。

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。