解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。

電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式.

功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果.任何系統一旦小到難于探測基內部,所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了,而這正是功能測試的用武之地.

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從過孔作用上可以分成各層間的電氣 連接和用作器件的固定或定位兩類。

信號完整性問題

在進行PCB布線時,經常會發生這樣的情況:走線通過某一區域時,由于該區域布線空間有限,不得不使用更細的線條,通過這一區域后,線條再恢復原來的寬度.

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

射頻(RF)電路板設計雖然在理論上還有很多不確定性,但RF電路板設計還是有許多可以遵循的法則.