PCB生產制造中銀層缺陷應對措施

     沉銀工藝印在PCB制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。
　　
    預防措施的制訂需要考量實際生產中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
　　
    賈凡尼效應的預防可以追溯到前制程的鍍銅工序，對高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應的隱患。剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側蝕都會促使裂縫的形成，裂縫中會殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發生賈凡尼效應的最主要原因，大多數發生賈凡尼效應的缺陷板都有側蝕或阻焊膜脫落現象，這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時阻焊膜也被完全固化，那么賈凡尼效應問題就幾乎可以被消除。

    要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內溶液能夠有效交換。若是非常精細的結構，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。對于沉銀工藝生產管理而言，控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應。對于原始設備商(OEM)而言，應盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的設計，消除發生賈凡尼效應的隱患。對化學品供應商而言，沉銀液不能有很強的攻擊性，要保持適當pH值，沉銀速度受控并能生成預期的晶體結構，能以最薄銀厚達到最佳的抗蝕性能。

    腐蝕可以通過提高鍍層密度，降低孔隙度來減小。使用無硫材料包裝，同時以密封來隔絕板與空氣的接觸，也防止了空氣中夾帶的硫接觸銀表面。最好將包裝好的板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環境中。雖然沉銀板的保存期很長，但是存儲時仍要遵循先進先出原則。